1. Cs 电容和灵敏度的关系:
Cs 电容越小,触摸灵敏度越低
Cs 电容越大,触摸灵敏度越高
Cs 电容值范围在 6800pF(682)— 68000pF(683)之间
由于 Cs 量测的电容,要选择对温度变化系数小,容值特性稳定的电容材质,所以须使用 NPO材质电容或 X7R 材质电容。
2. 电源的布线(Layout)方面,首先要以电路区块划分,触摸 IC 能有独立的走线到电源正端,若无法独立的分支走线,则尽量先提供触摸电路后在连接到其他电路。接地部分也相同,希望能有独立的分支走线到电源的接地点,也就是采用星形接地,如此避免其他电路的干扰,会对触摸电路稳定有很大的提升效果。
3. 单面板 PCB 设计,建议使用感应弹簧片作为触摸盘,以带盘的弹簧片最佳,触摸盘够大才能获得最佳的灵敏度。
4. 若使用双面 PCB 设计,触摸盘(PAD)可设计为圆形或方形,一般建议 12mm x 12mm,与 IC 的联机应该尽量走在触摸感应 PAD 的另外一面;同时连接线应该尽量细,也不要绕远路。
5. PCB 和外壳一定要紧密的贴合,若松脱将造成电容介质改变,影响电容的量测,产生不稳定的现象,建议外壳与 PAD 之间可以采用非导电胶黏合,例如压克力胶 3M HBM 系列。
6. 为提高灵敏度整体的杂散电容要越小越好,触摸 IC 接脚与触摸盘之间的走线区域,在正面与背面都不铺地,但区域以外到 PCB 的周围则希望有地线将触摸的区域包围起来,如同围墙一般,将触摸盘周围的电容干扰隔绝,只接受触摸盘上方的电容变化,地线与区域要距离 2mm 以上。触摸盘PAD 与 PAD 之间距离也要保持 2mm 以上,尽量避免不同 PAD 的平行引线距离过近,如此能降低触摸感应 PAD 对地的寄生电容,有利于产品灵敏度的提高。
7. 电容式触摸感应是将手指视为导体,当手指靠近触摸盘时会增加对地的路径使杂散电容增加,藉此侦测电容的变化,以判断手指是否有触摸。触摸盘与手指所构成的电容变化与触摸外壳的厚度成反比,与触摸盘和手指覆盖的面积成正比。
8. 外壳的材料也会影响灵敏度,不同材质的面板,其介电常数不同,如 玻璃 > 有机玻璃(压克力)> 塑料,在相同的厚度下,介电常数越大则手指与触摸盘间产生的电容越大,量测时待测电容的变化越大越容易承认按键,灵敏度就越高。