浅析惠州充电IC封装类型有哪些呢

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所谓电源管理ic芯片封装，就是将制造完成晶圆的固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN等等。至于采取什么封装则是由应用环境、市场形式，成本控制等因素来决定的。

惠州充电IC的封装类型主要有以下几种：　

BGA类型封装：当IC的频率超过100MHZ时，或者当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度，因此，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA封装技术，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。

DIP双列直插式封装：采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，DIP封装穿孔焊接操作方便，也是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

SO类型封装：包含有SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等，该类型的封装在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

PLCC封装类型：是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比DIP封装小得多，适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

QFN封装类型：一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装，具有优异的热性能，重量轻，适合便携式应用。

封装的形式就基本决定了充电IC的外观，常见的电源管理芯片封装有几十种方式，日常所见的芯片中，主要以BGA，QFP，SO，DIP较为常见。

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