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SW2303 惠州全协议快充解决方案

发布时间:2023-10-24 03:00:00来源:http://hz.szxunrui.cn/news982058.html

迅瑞创芯科技有限公司为您免费提供惠州马达驱动IC,惠州LED手电筒控制IC、惠州触摸IC、DCDC升压IC、电源管理IC等相关芯片信息发布和资讯展示,敬请关注!

SW2303 全协议快充解决方案
1. 概述
  SW2303 是一款高集成度的 Type-C /Type-A 惠州快充协议芯片,支持 PDQCFCP、高低压 SCPAFCSFCP 以及 PE 等主流快充协议,支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集成了 CV/CC控制环路,Type-C 接口逻辑,快充协议控制器,以及多种安全保护功能。配合 ACDC DCDC 以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的 Type-C /Type-A 口快速充电解决方案。
2. 应用领域
*车充
*适配器
*插排
3. 规格
* 电源管理
   宽输入电压范围 3.0~25V
   支持光耦反馈控制
   支持 FB 反馈控制
   集成 CV CC 环路
   集成 VBUS VIN 快速放电
   支持线路阻抗补偿
* 快充协议
   支持 PPS/PD3.0/PD2.0
   支持 QC4.0+/QC3.0/QC2.0
   支持 FCP/高低压 SCP
   支持 AFC
   支持 PE1.1/PE2.0
   支持 SFCP
* Type-C 接口
   内置 USB Type-C 接口逻辑
   支持 DFP/Source 角色
   支持 VCONN Emarker 功能
   CC1/2 DPDM 引脚耐压大于 25V
* BC1.2 惠州模块
   支持 BC1.2 DCP 模式
   支持苹果 2.4A 模式识别
   支持三星 2A 模式识别
* 保护机制
   软启动
   输出过压保护
   输出欠压保护
   输入低电保护
   输出过流保护
   芯片过温保护
   NTC 过温保护
* 系统控制
   支持 NMOS/PMOS 通路管
   集成内部 Discharge
   支持 I2C 接口
   功率和电压档位灵活配置
   支持动态功率分配
* QFN-16(4x4mm) 封装
* >±4kV ESD HBM

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