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发布时间：2022-09-02 03:00:00来源：http://hz.szxunrui.cn/news863072.html
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惠州锂电池保护IC开展瞻望：
如前所述，将来保护IC将进一步进步检测电压的精细度、降低保护IC的耗电流和进步误动作避免功用等，同时充电器衔接端子的高耐压也是研发的重点。在封装方面，目前已由SOT23-6逐步转向SON6封装，未来还有CSP封装，以至呈现COB产品用以满足如今所强调的轻薄短小请求。
在功用方面，保护IC不需求整合一切的功用，可依据不同的锂电池资料开发出单一保护IC，如只要过充保护或过放保护功用，这样能够大幅减少本钱及尺寸。
当然，功用组件单晶体化是不变的目的，如目前手机制造商都朝向将保护IC、充电电路以及惠州电源管理IC等周边电路与逻辑IC构成双芯片的芯片组，但目前要使功率MOSFET的开路阻抗降低，难以与其它IC整合，即便以特殊技术制成单芯片，恐怕本钱将会过高。因而，保护IC的单晶体化将需一段时间来处理。
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