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发布时间：2022-07-02 03:00:00来源：http://hz.szxunrui.cn/news832645.html
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磷酸铁惠州锂电池保护IC发展展望：
如前所述，未来磷酸铁锂电池保护IC将进一步提高检测电压的精密度、降低保护IC的耗电流和提高误动作防止功能等，同时充电器连接端子的高耐压也是研发的重点。在封装方面，目前已由SOT23-6逐渐转向SON6封装，将来还有CSP封装，甚至出现COB产品用以满足现在所强调的轻薄短小要求。
在功能方面，保护IC不需要整合所有的功能，可根据不同的锂电池材料开发出单一保护IC，如只有过充保护或过放保护功能，这样可以大幅减少成本及尺寸。
当然，功能组件单晶体化是不变的目标，如目前手机制造商都朝向将磷酸铁锂电池保护IC、充电电路以及惠州电源管理IC等周边电路与逻辑IC构成双芯片的芯片组，但目前要使功率MOSFET的开路阻抗降低，难以与其它IC整合，即使以特殊技术制成单芯片，恐怕成本将会过高。因此，保护IC的单晶体化将需一段时间来解决。
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