DFN8封装形式三安全通道惠州触摸IC

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DFN8封装形式三安全通道惠州触摸IC：

伴随着一部分电子器件产品对产品容积及其功能损耗规定愈来愈高，通常产品必须更小的大小及其更低的功能损耗以达到产品愈来愈微型化功耗低的规定。迅瑞创芯贸易有限公司为了更好地达到顾客的要求，发布了体型更小的3路触摸相匹配3輸出的DFN8封装形式的触摸IC。下边介绍一下这一芯片的特性，以便捷广大群众采用。

初期，迅瑞创芯科技发布一款体型小的三安全通道触摸ICIF303N MSOP8封装形式的触摸IC，那一个芯片有的顾客运用于小容积控制器，有的顾客运用在智能穿戴设备上。这一芯片可以在单珠芯片上建立三个触摸功能键和三路相匹配的輸出，点到点的输入输出方法优化了顾客主控芯片程序流程的复杂性，促使芯片更实用。芯片的容积细微，可以考虑顾客室内空间不足的产品要求。

但以前的IFA303NMSOP8的芯片不兼容外挂软件电容器调整敏感度，只是适用根据键入端扩大输入电阻或是调整键入端对地电容器来损耗敏感度，因此芯片的灵敏水平相对性比较有限，运用起來在触摸物质不一样的场所有较大的局限性，由于产品容积局限性，内部结构含充电电池，因此调节起來比较复杂，遭受了较大的局限性。实际规格参照下面的图：

为了更好地融入产品发展趋势的必须，迅瑞创芯高新科技升级了芯片的设计方案，封装形式了新的上道触摸键入相匹配3路輸出的DFN8封装形式的触摸IC，容积更小的另外提高了外挂软件电容器调整敏感度的作用，顾客可以按照不一样的触摸物质选用不一样的敏感度电容器配对，巨大的扩大了产品运用的操作灵活性。芯片内部结构也升级了设计方案，在维持极低静态数据功能损耗(休眠模式下约7uA)的一起又提高了自然环境融入作用，可以持续扫描仪周边环境，便于融入环境因素细微的转变。极大地提高了产品运用的操作灵活性。实际主要参数请参照IFA303N DFN8的数据信息指南。封装形式规格如下：

从尺寸图中我们可以见到IFA303N DFN8(2mm)的容积对比IFA303N(0.192inch=4mm) SMOP8小了接近一半,巨大的节省了产品的室内空间。

IFA303N DFN8升级了芯片的取样方法，可以不停的认知周边环境转变，进而不断创新自然环境变量值，促使触摸磁感应能够更好地融入繁杂条件下的产品运用。

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