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惠州MX615B芯片是怎么设计的呢

发布时间:2020/10/28 3:00:00来源:http://hz.szxunrui.cn/news489047.html

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MX615B芯片是怎么设计的呢:

该产品采用H桥电路结构设计,采用高可靠性功率管工艺,特别适合驱动线圈、马达等感性负载。电路内部集成N沟道和P沟道功率MOSFET,工作电压范围覆盖2V到9.6V。27℃,VDD=6.5V条件下最大持续输出电流达到1.7A,最大峰值输出电流达到3A。

该单路为功率器件,本身具备一定内阻,电路的发热与负载电流、功率管导通内阻以及环境温度密切相关。电路设计有芯片级温度检测电路,实时监控芯片内部发热,当芯片内部温度超过设定值时(典型值150℃),产生功率管关断信号,关闭负载电流,避免因异常使用导致的温度持续升高,进而造成塑料封装冒烟、起火等严重安全事故。

MX615B芯片,马达驱动IC
芯片内置的温度迟滞电路,确保电路恢复到安全温度后,才允许重新对功率管进行控制。该驱动电路内置限流保护电路。当流过功率管的电流超过设定值时,内部电路限流保护电路启动,功率管最大输出电流将被限制在设定值。该功能可确保电路输出端口与地短路、输出端口之间短路时,电路不烧毁。

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