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惠州马达驱动IC中MX113L芯片具有哪些特点

发布时间:2020/10/6 3:00:00来源:http://hz.szxunrui.cn/news475109.html

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惠州马达驱动IC中MX113L芯片具有哪些特点:

低待机电流 (小于 0.1uA);低导通内阻 MOSFET 功率开关管;采用 MOS 工艺设计功率管;800 毫安通道功率管内阻 0.43 欧姆;200 毫安通道功率管内阻 0.36欧姆;内部集成续流二极管;无需外接续流二极管

超小型封装尺寸;采用 SOT23-6 封装;含引脚外形尺寸 2.92mm*2.8mm;较小的输入电流;集成约 7K 对地下拉电阻;3V 驱动信号平均 420uA输入电流;内置带迟滞效应的过热保护电路(TSD)抗静电等级:3KV (HBM)。

MX113L芯片应用范围:IR-CUT 驱动、电动玩具、步进电机驱动。

MX113L芯片概述:该产品采用 H 桥电路结构设计,采用高可靠性;功率管工艺,特别适合驱动线圈、马达等感性负载。电路内部集成 N 沟道和 P 沟道功率 MOSFET,工作电压范围覆盖2V到8V。27℃,VCC=5V 条件下最大持续输出电流达到1A,最大峰值输出电流达到1.5A。该单路为功率器件,本身具备一定内阻,电路的发热与负载电流、功率管导通内阻以及环境温度密切相关。电路设计有芯片级温度检测电路,实时

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监控芯片内部发热,当芯片内部温度超过设定值时(典型值150℃),产生功率管关断信号,关闭负载电流,避免因异常使用导致的温度持续升高,进而造成塑料封装冒烟、起火等严重安全事故。芯片内置的温度迟滞电路,确保电路恢复到安全温度后,才允许重新对功率管进行控制。

注:(1)不同环境温度下的最大功耗计算公式为: PD=(150℃-TA)/θJATA表示电路工作的环境温度,θJA 为封装的热阻。150℃表示电路的最高工作结温。

(2)电路功耗的计算方法:P =I2*R其中 P 为电路功耗,I 为持续输出电流,R 为电路的导通内阻。电路功耗 P 必须小于最大功耗 PD。

(3)人体模型,100pF 电容通过 1.5KΩ 电阻放电。

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