惠州面板驱动IC行业发展趋势

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        之前中国的京东方(BOE)及其华星光电这些火爆发展趋势面板业，可是短板将要出現在驱动IC上，由于许多大代工企业都把生产能力运用在高效益的APCPU及其存储芯片，因此工程设计公司没办法需到生产能力。而针对工程设计公司，因为驱动电路原理基本上早已完善并且全是专利权，因此进到成本低价格战十分猛烈，因此成本费考虑十分关键。

        其实难题取决于HV的焊锡非常复杂热全过程(Thermal process)多并且髙压非常容易走电，因此许多加工厂也不想要接活。因此将来的驱动IC代加工将会是重中之重，例如合肥市的晶合高新科技(12寸)就总攻驱动IC打造出面板全产业链。

　　第一个成才驱动力是窄外框，因此GOA技术性(Gate-on-Array)的营销推广，会造成Gate Driver需要量降低，可是高分辨率的规定会增加对Source Driver的要求，预估2018年Source IC的成才将比2012年提高3倍(NPD DisplaySearch)。

　　第二个成才驱动力是高融合度，这就是较为时兴的触控融合驱动(2in1)。基本上由触控IC生产商融合面板驱动IC生产商，提升竞争能力。较为hot的新闻报道有Synaptic回收Renesas SP交货TDDI (Touch Display Driver Integration)。也有F-敦泰回收旭曜(凌阳全资子公司)与2014年交货IDC 。谈起这一TDDI，以前Apple和Samsung一直在较为In-cell和On-cell，说白了In-cell是指将触控面板置入到液晶显示屏清晰度中来，而on-cell则是将触摸显示屏放进清晰度上边(显示器的五颜六色滤光片基钢板和偏光片中间)，即在液晶显示屏面板上配接触控制器，对比InCell技术水平减少许多。那麼in-cell就是说相近融合驱动与触控的定义，并且In-cell用单面自电容替代两层互电容，使面板越来越轻巧并且划算，可是技术性难题取决于触控与驱动的数据信号干挠及其及其双层电容的互干挠难题，因此提升速度敏感度必须在线克服。而自电容in-cell构造必须加厚型ITO，因此成本费和透光性全是难点。如今也有效最合适的计划方案的，应用两层电容，磁感应层电容放到on-cell，驱动层电容放到in-cell。

　　提一下面板驱动IC的封装技术性，因为面板的轻巧，因此封装务必低薄厚，并且pin脚数较为多，因此关键选用TAB封装、COB封装、COF封装，TAB封装应用的卷带成本费较为高(70%)且薄厚约600~1000um。因此之后发展趋势到COF封装都是应用卷带基钢板，薄厚约400~700um，最终发展趋势到COB封装，反面长好凸块立即mount在面板夹层玻璃上，可是几寸的面板尽可能无需这一技术性，由于一旦某一IC无效会造成全部面板报费。

　　中国的半导体材料红潮来啦，人们应当要开始累积人们的髙压焊锡技术性，迎来驱动IC的生产制造，才可以在制造行业内暂稳脚跟，迅猛发展。

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