惠州电源管理IC资讯 | 十周年版的iPhone，返璞归真的主板设计

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苹果2017年秋季新品发布会9月12日在美国加州库比蒂诺市苹果公司总部的史蒂夫●乔布斯剧院举行，这是苹果公司次在其新总部举行新品发布会。当天苹果发布了支持无线充电的iPhone 8和iPhone 8 Plus，以及十周年纪念版iPhone X。 

一体化，无线化，无开口化这些理念就像苹果产品的一条主线思路不断传承。但iPhone X的主板设计有点返璞归真的意思。

iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其中AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。 

在之前的几代主流iPhone当中，主板都采用了L形一体化设计，以SIM卡槽为分界点，上方为AP部分，下方为BB部分。 

在iPhone X中，苹果放弃一体化设计，AP和BB两部分将采用独立设计，A板负责AP，B板负责BB（惠州电源管理IC）。 

从主板照片来看，A板和B板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iPhone整体精密程度再上新高度。 

具体到元器件方面，A板上搭载有A11处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片（惠州电源管理IC）、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。 

而B板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、电源管理IC以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。 

叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计，致敬初代，iPhone 8主板设计返璞归真。

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